KTI的PCB基板分割机，在同类产品中独树一帜！

基板分割机是将拼版基板上排列的多个电路板同时分割开的设备，使用分板机可以提高生产效率。 分板方式有铣刀（Router）加工、砂轮切割（Dicing）加工、冲压（Stamping）加工和压切加工等种类。

印刷电路板的基材有玻璃基材、复合基材、纸基材等，根据分板机的类型，所有基材均可加工。

1. 铣刀式分板：PCB基板厚度在0.4mm～2mm之间即可分割，可沿纵向、横向、斜向等方向切割。将分割坐标输入设备后，基板机种切换非常简单；但铣刀加工产生的粉尘较多，治具设计和粉尘吸尘系统的设计需要专门技术。分割时基板纤维毛刺会出现在分割面上，切割两次可以减少。基板上贴装元件的高度有限制，分割速度相对较慢。

2. 冲压式分板：一块拼版的所有分割位置可一次性同时分割，速度快，即使基板上贴装的元件较高也可分割。分割时产生的粉尘少，适合大批量生产。但需要制作分割刀模，制作费用高，且分割时对基板产生的应力较大，会影响基板质量。

3. 压切式分板：铣刀式和冲压式初期投资较大，压切式适合生产数量不多的场合。不适用于纸基材的分割。

拼版基板的分割方式有V型槽和邮票孔（Perforation）两种。KTI提供邮票孔分割基板、V-Cut槽分割基板，以及邮票孔与V-Cut混合的复合式分割基板的自动分板机。